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5号线,[手机修理自学教程]芯片黑胶撤除技巧 苹果装置手机黑胶处理办法-雷火电竞csgo

admin 雷火竞猜 2019-05-14 193 0

应粉丝朋友要求,今日跟咱们聊聊拆胶除胶问题,期望关于刚开始学习的朋友有所协助。

咱们都知道,为了芯片更安稳的贴合在主板上,并抗击必定的磕碰。所以许多制作商,都给重要芯片植入了黑胶,前期产品黑胶很少,用的透明胶比较多,即运用黑胶也归于那种比较硬的一种,现在用的黑胶中等硬度,把握好温度和时刻,仍是比较简单成功的。

一、拆胶

许多朋友见到有胶的芯片就有恐惧感,有些朋友不去搞带胶的芯片,可是跟着主板制作集成度的不断添加,今后带胶芯片会越来越多,苹果手机的封胶面积就比较大,不但芯片,连芯片周围的小元件都顺便封上了黑胶。

关于周围小芯片都带胶的状况,必定用咱们的撬刀将芯片四边与其周围元件进行别离,防止上翘时,带走周围元件,或许将周围元件搞松动,形成二次毛病。关于撬刀必定不能够太尖利,略微顿一点是有优点的,自己领会就知道了,可是刀片必定薄,买来的许多要自己加工一下,用电动砂轮打磨一下,由于许多机器为了缩小主板的巨细,芯片与周围元件的距离都比较小,刀子太厚了,你拉动的时分会牵连到周围元件,有或许就会顺带着搞松动了。

下面谈谈风枪温度问题,咱们在撬动芯片时,需求用多大的温度来吹芯片呢?什么时刻撬呢?其实这个技巧很大,可是往往需求操作者自己感悟,这些问题也是许多粉丝朋友重复问的问题,许多朋友搞几回都不成功,杨哥想说,仍是你操练的次数少,重复操练,失利了再来直到成功。

咱们以快克风枪861D为例,苹果手机吹周围的封胶时,一般调理到260度左右,撬动芯片时,风枪温度330度左右。国产机吹周围封胶时,一般调理到260度左右,撬动芯片时,风枪温度360度左右。是不是这便是固定形式,不是的,可是能够以这个为基准,上下寻觅自己风枪最适合的温度,这个温度还和室温有必定联系。要害在自己探索,刚开始操练时,许多朋友还会问,吹多久才能够上翘。只要芯片底下的锡浆消融的才能够上翘,这就要检测你的技巧了,刚开始操练失利了也没事,屡次探索经历就有了。技能好的,很快吹化,技能差的要好久。刺进撬刀时,要不断感觉,试探着往里探,不能够硬来,不然必定掉点。刚开始操练时,能够温度略微高些,确保芯片消融,不掉点,然后再渐渐操练温度的掌控,咱们常说技能是喂出来的,不给东西吃是不可的。

二、除胶

带胶芯片拆除了,下面就需求除胶了。除胶时,能够用上面的温度260,自己测验,刀片简单推进,就阐明温度掌控到位。不要用太尖利的刀口,新的刀口能够磨磨,自己领会什么状况最好用。牢记不能够将芯片皮刮掉一层。

(芯片周围现已受伤,铲的太深了。)

关于芯片方位的主板上残留胶,必定也要整理洁净,不然装置上会让芯片不到位,形成芯片单个脚位与主板悬空。铲除残留胶时,能够先用低温锡拖动一下所有点位,带走高温锡,假如是新手朋友,能够凭借吸锡带完结。拖完后就能够使用除胶温度进行整理剩余胶了,此刻温度能够略微高些,280左右。

关于掉皮的现象,不论是芯片仍是主板,必定要用绿油涂改,然后烘干绝缘,做到未雨绸缪。

(主板掉皮)

三、装置

装置时,先在主板芯片方位加点焊油,然后将植锡好的芯片放置到位,风枪直吹,感觉吸合了,就能够了。点不是很密布的芯片,能够推进一下,领会是否装置到位。假如点位密布的芯片,牢记不要推进,防止脚位衔接。

咱们这儿谈谈仅仅为了抛砖引玉,首要仍是靠朋友们多操练,多领会,你就会把握一套自己的技巧,现在不乏手艺高手,操作到极致的朋友也十分多,装置拆装不出二次毛病是最低的要求。达不到就重复练,边练边总结,关于自己不明白的就多问问,困惑解除了,技能就练出来。

与你一同终身学习这儿是杨哥说修理。

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